XYZ模塊化高溫探針臺上蓋與底殼構(gòu)成一個(gè)可抽真空的密封腔，亦可內(nèi)充入氮?dú)獾缺Ｗo(hù)氣體，來防止樣品在負(fù)溫下結(jié)霜，或高溫下氧化。

XYZ模塊化高溫探針臺是可從外部移動(dòng)探針進(jìn)行點(diǎn)針的桌上型探針臺，涵蓋多型號、多溫度范圍。同時(shí)允許溫控、探針電測試、光學(xué)觀察和樣品氣體環(huán)境控制。探針臺上蓋與底殼構(gòu)成一個(gè)可抽真空的密封腔，亦可內(nèi)充入氮?dú)獾缺Ｗo(hù)氣體，來防止樣品在負(fù)溫下結(jié)霜，或高溫下氧化。

XYZ模塊化高溫探針臺功能特點(diǎn)

mimi型溫控探針臺，可集成到各種光學(xué)設(shè)備

可編程控溫，涵蓋RT~1000℃

適用10 mm~25 mm晶圓和器件

可抽真空的腔體，亦可充入保護(hù)氣體使用

獨(dú)立的四個(gè)探針，可從設(shè)備外部移動(dòng)探針進(jìn)行點(diǎn)針

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

模塊化設(shè)計(jì)，可自由組合

*可升級為8個(gè)獨(dú)立探針

mimi型溫控探針臺，可集成到各種光學(xué)設(shè)備

可編程控溫，涵蓋RT~1000℃

適用10 mm~25 mm晶圓和器件

可抽真空的腔體，亦可充入保護(hù)氣體使用

獨(dú)立的四個(gè)探針，可從設(shè)備外部移動(dòng)探針進(jìn)行點(diǎn)針

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

模塊化設(shè)計(jì)，可自由組合

溫控參數(shù)

溫度范圍 30℃~1000℃

加熱塊材質(zhì)陶瓷

傳感器/溫控方式

最大升溫速率S/PID控制（含LVDC降噪電源）

50℃/min

最小溫控速度±0.1℃/min

溫度分辨率0.1℃

溫度穩(wěn)定性±0.5℃

軟件功能 可設(shè)溫控速率，可設(shè)溫控程序，可記錄溫控曲線

電學(xué)參數(shù)

探針 默認(rèn)為錸鎢材質(zhì)的彎針探針

探針座可從外部XYZ移動(dòng)的探針臂

點(diǎn)針從外部移動(dòng)點(diǎn)針，每個(gè)探針座都可點(diǎn)到樣品區(qū)上任意位置

探針接口默認(rèn)為SMA接頭轉(zhuǎn)BNC

*可增設(shè)腔內(nèi)接線柱（樣品接電引線）

樣品臺面電位 默認(rèn)為電接地，可選電懸空（作背電極），可選三同軸接口

光學(xué)參數(shù)

適用光路 反射光路

窗片可拆卸與更替的窗片

最小物鏡工作距離8/12 mm（可選）*截面圖中WD

上蓋窗片觀察窗片范圍φ45mm，最大視角±58°*截面圖中θ1

負(fù)溫下窗片除霜 吹氣除霜管路

結(jié)構(gòu)參數(shù)

適用樣品 25 mm*25mm

樣品腔高4/8 mm（可選）

探針座可從外部XYZ移動(dòng)的探針臂

粗調(diào)模式+微調(diào)模式，XY粗調(diào)20mm

XY微調(diào)行程10mm,Z微調(diào)3mm

調(diào)節(jié)精度10um

氣氛控制真空腔，也可充入保護(hù)氣體

外殼冷卻可通循環(huán)水，以維持外殼溫度在常溫附近

臺體尺寸/重量 300 mm x 300 mm x 40 mm/5kg

配置列表

基本配置 真空型臺式探針臺、mK2000B溫控器

可選配件 安裝支架、液氮制冷系統(tǒng)、外殼循環(huán)水冷系統(tǒng)、顯微鏡頭、防震桌、真空系統(tǒng)、測試源表、三同軸BNC、臺面電懸空、樣品接電引線

典型應(yīng)用

表征薄膜、二維材料、納米材料和分子/有機(jī)材料器件的電性能測試

需要加熱塊表面電接地、接同軸BNC接口、三同軸BNC接口的

需要鎢錸探針、鈹銅探針或其他材料的探針的

需要從外部對臺體內(nèi)探針進(jìn)行XYZ移動(dòng)的

晶圓、半導(dǎo)體器件、集成電路、印刷電路板、光伏板、LCD/LED測試

測量IV和CV特性、擊穿電壓、漏電流、電阻、介電常數(shù)和二極管效率

其他可選型號

TP102V-MPS 溫度范圍-40℃~180℃，樣品區(qū),40mm*40mm

HCP421V-MPS溫度范圍-190℃~400℃，樣品區(qū)

Φ26mm

HCP402V-MPS溫度范圍-190℃~400℃，樣品區(qū)50mm*50mm

HP1000V-MPS溫度范圍35℃~1000℃，樣品區(qū)25mm*25mm,真空腔室